응용기술 개발 및 소재혁신을 통해 차세대 통신 산업과 마이크로 모듈 산업에
필요한 비즈니스 모델을 개발하고 있습니다.
응용기술 개발 및 소재혁신을 통해 차세대 통신 산업과 마이크로 모듈 산업에
필요한 비즈니스 모델을 개발하고 있습니다.
글로벌 인프라 구축을 통한 경쟁력 확보에 주력하고 있습니다.
대한민국 - 삼성전자, LG전자, LG 에너지 솔루션, 쿠쿠, 미래컴퍼니, 로보티즈 | 미국 - 애플, 마이크로소프트, 레노버 | 중국 - 비보 | 유럽
원스 주식회사 글로벌 플랜트 현황입니다.
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원스 주식회사 글로벌 플랜트 현황입니다.
기술연구 본부를 신설하고 다양한 프로세스 혁신과 더불어 차세대 테크놀로지를 위한 R&D에 주력하고 있습니다.
산업용, 가정용, 특수용 로봇 산업을 위한 초소형 마이크로 부품 및 마이크로 모듈 개발을 위해 PIM 공법과 LIGA 공법을 접목시킨 Micro PIM 응용기술 개발로 비즈니스 영역을 확대하고 있습니다.
기존 MIM 공법과 PM 공법에 원스 주식회사에서 개발한 Modal Hybrid Powder의 소재 기술 접목으로 코스트 경쟁력을 확보할 수 있게 되었습니다.
글로벌 경쟁력 확보를 위한 Up-Down Stream을 통해 정밀부품 제조에서 마이크로 모듈 제조까지 기술력을 확장해 나아가고 있습니다.
W-Cu or Fe계-TiC를 이용한 방열소재 개발과 SUS316L과 동일한 내식성을 가지는 고강도 소재 개발에 성공하였으며, 차세대 전기 자동차의 베터리 기술에 적용이 가능합니다.
다양한 소식을 빠르게 전해드리겠습니다.