분말소재 가공부터
마이크로 응용기술까지

LIGA 공법을 이용한 Micro PIM 기술로 80μm~250μm에 이르는 초정밀 의료용 노즐 제조 기술 보유

Needle-less Injector용 노즐 제조 가능
초미세 유로(노즐 홀)를 갖는 부품의 정밀 양산 가능
무니켈 친환경 원재료를 사용하여 인체에 무해한 의료기기용 노즐 구현

Micro PIM (LIGA + PIM)

친환경 원재료 특허

큐어젯(Curejet) 파트너십

고압·고온·해양 환경 등 극한 조건에 대응하는 내압성·내열성·내부식성 구현
다양한 재료기술을 적용해 사용 환경별 맞춤 소재 설계 가능

진동성형 기술을 통한 안정적인 QCDT 확보
이종재료 접합으로 단일 소재로는 어려운 복합 물성 요구에 대응

Micro PM (Micro PIM + PM)

이종재료 접합 특허 보유
튜브 소결 방식 특허 출원 중

친환경 선박(그린십) 제조 업체

0.065T급 초박형 서셉터 제조 기술 보유
히팅재료 페이스트(Paste) 제조 기술 확보
반도체 후막 코팅 기술 보유

핀 타입(Pin Type, Ceramic Type) 구조 대응
파이프 타입(Pipe Type) 구조 대응 — 외부 히터(Outer Heater) / 내부 히터(Inner Heater)
후막 코팅과 박형 서셉터 기술로 다양한 히팅 방식·구조 설계에 유연하게 대응
핀 타입·파이프 타입 등 제품 형태별 맞춤 히팅 솔루션 제공

PIM

반도체 후막코팅 기술 특허 진행 중
히팅방법 및 구조 특허 2건 보유

KT&G

PIM

마이크로 PIM(LIGA + PIM) 기반 Micro LM Guide 제조 기술
볼간거리 호칭치수 1.0~5.0mm 구현 가능
좁은 피치까지 대응해 초소형·고집적 모듈 설계 가능

폴더블·롤러블 기기의 양산 경쟁력 확보
좁은 피치 대응으로 설계 자유도 증가

Micro PIM (LIGA + PIM)

LM 가이드 특허 보유

LG전자, 글로벌 업체

LIGA 공정을 통한 마이크로 금형 제조 기술 보유
LIGA 기반 마이크로 금형 제조부터 모듈 제조, 어셈블리까지 일괄 대응

드론·UAM의 짐벌·틸트로터·접이식 암 구동부 제조 가능
로보틱스(관절 외), 그리퍼 손가락·로봇 헤드 제조 가능
협소한 공간 내 정밀 구동의료·웨어러블 제조 가능
자율주행·모빌리티의 LiDAR·센서 스캐닝 회전 모듈 제조 가능

Micro PIM (LIGA + PIM)

원재료 특허 보유

엔젤로보틱스, 의료·산업용 로봇 글로벌 업체

TiC(티타늄 카바이드) 기반 하이브리드 소재 적용 가능
Wc 대비 50% 이상 경량화 구현 가능
1000°C 내외 고온 환경에서 안정적 작업성 및 베어링 수명 50% 이상 향상

고온·고하중 환경에서 마모·변형이 적음
동일 부품을 절반 이하 무게로 제작 가능
스크랩 없는 공정으로 탄소중립·친환경 부품 구현

PIM

가이드 롤러 제조기술 특허 보유

POSCO

CPC, C-G, C-D 등 소재 등급별 열전도·CTE 설계 선택 기술 보유
Cu에 Mo Alloy·Graphite·Diamond를 복합화한 방열 소재 제조 기술 보유
요구 사양에 따라 열전도도·열팽창계수를 맞춤 설계한 방열 부품 제조

C-G / C-D 소재로 기존 Cu 방열판 대비 열전도 성능 향상
Si·SiC·GaAs 칩과 CTE를 근접시켜 계면 열응력 최소화
소재 등급별 선택으로 용도·비용에 맞춘 최적 방열 솔루션 제공

PIM

히트싱크 제조방법 특허 보유
합금분말 조성물 특허
제조방법 특허 진행중

반도체, 태양광, 방열판 제조업체