Micro PM
분말야금(PM)의 경제성과 PIM의 고밀도·복잡 형상 구현을 결합한 원스 독자 기술. Modal Hybrid Powder(복합 분말 제어) 적용으로 미세 분말 혼합·성형·소결 공정을 수행합니다.
높은 밀도와 기계적 물성을 확보 + 비용 경쟁력이 우수
형상 자유도와 생산성의 균형
MIM/PM 대비 코스트 다운과 품질 혁신 가능
가공 후 작업 최소화
U-SIM Tray, Laptop Hinge, Guitar String Parts 등 초소형 정밀 부품, 스마트폰·웨어러블 기기용 초소형 메커니즘
타공법 비교
Raw Material
Material Type
Molding
De-Binding
Sintering
0.5~200μm
Granulation
Compaction
N/A
H-N Condition
Powder 1~10μm
Pellet
Injection
Thermal
Vacuum
Secret
Secret
Compaction
N/A
Vacuum
QCDT 비교
Quality
Cost
Delivery
Technology
Mold Cost
Middle
Low
Short
Lower
100%
High
High
Long
High
100~400%
High
Middle
Short
High
150%
특성비교
Density
Strengthening
Flatness
Tolerance
Shape (Complexity)
90% (6.9~7.2)
90%
15μm
0.2%
Low
98% (7.5~7.6)
98%
5μm
0.3%
High
98% (7.5~7.6)
96%
5μm
0.15%
Middle-Low
Micro PM 부품제조 공정
Mandrel Fabrication
초소형 중공 구조를 구현하기 위한 정밀 mandrel 제작
Tooling
Mandrel을 적용한 초정밀 금형 제작 및 조립
Molding
금속분말 Feedstock를 사출하여 Green Part 성형
De-Binding
바인더 제거(Brown Parts 형성)
Sintering
고온 소결로 최종 금속 특성 확보
Inspection
치수, 외관 및 기능 검사
